股票配资安全国产光刻胶“生死局”

2022年7月，厦门。在一次行业峰会分论坛的会后交流中，国产光刻胶龙头企业徐州博康研发总监潘新刚告诉笔者：“光刻胶的国产化迫在眉睫，全品类才能覆盖集成电路制造的国产替代全面需求。” 他还着重强调了全产业链安全：“我们讲的这个‘光刻胶替代’，最终目标一定是100%全链条的替代，否则就不是真正意义上的国产化。” 四年之后再回味，它更像一份提前写好的判词。

今年1月7日，一则措辞平淡的公告挂在了商务部网站上：自即日起，对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查。申请人是唐山三孚电子材料，代表的是国内整个二氯二氢硅产业。理由写得很技术化，2022到2024年，自日本进口的这种气体数量总体上升，价格累计跌了31%，对国内产业构成了损害。

二氯二氢硅不是光刻胶，它主要被用在芯片制造的薄膜沉积环节，去长外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜，服务的是逻辑、存储、模拟芯片。把它和光刻胶放在一起说，不是因为它们是同一种材料，而是因为它们站在同一条战线的两端。

一端，是中国第一次在半导体材料上主动出手，对一种日本化工原料举起反倾销的牌；另一端，是仅仅两个月前，市场上还在反复传一件事：日本的光刻胶，可能要对中国收紧了。

材料是半导体大厦的地基。麻烦在于，中国的这一块地基，对外依存度至今很高。

是耗材，但不是一般的耗材

光刻胶是什么？把它放回芯片诞生的流水线上，会更直观。

和它相关的工艺并不神秘。先把光刻胶像旋涂一层薄漆一样涂在晶圆表面，再让光透过掩膜版照下去，被照到的地方发生化学反应，经过显影、刻蚀，掩膜版上的电路图形就被一层层转印到了晶圆上。光刻和光刻胶的精度，直接决定了芯片能做到多少纳米，进而决定了它的算力。

然而，在一片晶圆的全部材料成本里，光刻胶大约只占5%，远低于硅片的38%，也低于掩膜版和电子特气。但它撑起的那道工序，要吃掉整个晶圆制造30%到40%的时间。一种花钱不多、却能拖住三分之一工时的材料，天然就是个命门。

它的另一重性质，是耗材。光刻胶不是买一台机器用十年，而是涂一次少一片，产线一开就在持续消耗。这意味着供应必须连续、稳定、可预期。一旦节奏被打乱，影响会很快顺着产线传导下去：排程要重排，工艺窗口被迫收紧，下游交付的不确定性随之放大。

按曝光光源，半导体光刻胶分成几个台阶。最低的是G线、I线，对应0.35微米以上的老制程；往上是KrF，248纳米波长，覆盖0.35微米到0.13微米；再往上是ArF，193纳米，做到100纳米到7纳米，又分干法和浸没式；最高的是EUV，13.5纳米波长，对应7纳米以下的先进制程。台阶越往上，技术越难，越被少数几家日本公司攥在手里。

而每一台阶的胶，又不是凭空配出来的。一瓶成品光刻胶，背后站着四类原料：树脂、光致产酸剂、电子级溶剂、添加剂，树脂之下还有单体。国外的产业分工极细，单体、树脂、添加剂、成品胶往往分属不同企业，专业化和精细化程度很高，品质从源头一路控到末端。日本之所以强，强就强在这条全产业链布得最全；韩国后来也学会了把上游一并抓住。

中国卡在哪儿，看一眼原料供应就清楚了。G线、I线的酚醛树脂基本靠进口，光酸PAC原料匮乏，只有溶剂能国产化；KrF用的聚对羟基苯乙烯树脂基本靠进口，工艺落后；ArF用的聚甲基丙烯酸酯类树脂，日本干脆不卖，定制化程度极高；至于EUV，国产研究长期停留在认识阶段，受材料和设备双重限制，几乎是空白。一瓶胶里最关键的几样东西，越往高端走，越是别人的。

把光刻胶的难，归结为技术难，是对的，但不够。它真正反常的地方，藏在市场规模里。

先看一个数字。根据TECHCET的测算，2025年全球半导体用光刻胶的市场规模，只有大约33亿美元。注意，是半导体用，不是面板用，当然后者的盘子还要更大（各种品类光刻胶加起来超过70亿美元）。

33亿美元是什么概念？放在万亿美元的半导体产业里，这是一个不折不扣的小众生意。

读到此处，也许有读者想起了“好评”栏目组曾撰写《“厂长杀手”的二十年：中国离子注入机集体突围》一文。

巧合的是，光刻胶半导体市场规模和离子注入机差不多，都是30亿美元出头，都是“小生意”，但都属于小规模但卡住“大脖子”的品类。

再看一个更扎心的对照。日本信越化学是全球光刻胶的霸主之一，2019年它的全年营收大约147亿美元；而那一年，全球半导体光刻胶的市场总规模，也才13亿美元上下。换句话说，哪怕信越把全世界的半导体光刻胶生意全吃下来，那也只相当于它自身营收的零头。

我们需要认识到这样一个事实：光刻胶根本不是这些巨头的最主营业务，只占它们财报里极小的一格。

多年前，笔者参加过晶瑞电材股东会。在会上，晶瑞电材董事会秘书袁峥向笔者表示，子公司苏州瑞红将从晶瑞电材体系中剥离，单独去挂牌北交所。瑞红的核心资产就是光刻胶：“光刻胶连带配套产品的营收规模大约3个亿，放在晶瑞近20亿的总盘子里存在感不强，市场给不了合理的活跃度和估值。独立出来后，瑞红能以光刻胶这块资产单独进行资产证券化融资。”

晶瑞电材这一举措也说明了，虽然光刻胶当前在A股的题材溢价，但在总盘这里存在感一般，也许拆分上市才能在二级市场里寻求一个更大的“故事”。

这也许就是整件事最纠结、也最有说服力的地方：总体市场盘子不大，但对中国晶圆厂而言，它却是一道生死攸关的命门。当中日两国之间出现政治或经济摩擦时，光刻胶往往是最先被打出来的那张牌，原因恰恰在此：打出去，自己几乎不疼，对方却可能停摆。

中国虽然是全球光刻胶需求增长最快的市场之一，自给率却长期偏低，整体进口依赖度在80%到90%。

再细细看下来，更触目惊心：用于110到180纳米的KrF胶，中国自供大约只有5%；用于7到65纳米的ArF胶，以及7纳米以下的EUV胶，几乎完全依赖日本。集中度也高到极致，ArF市场里JSR、信越、东京应化、住友化学四家就占了82%，KrF市场里东京应化、信越、JSR和杜邦占了85%，EUV这一档，日本的份额高达约95%。

更关键的是那条供应链特性带来的恐惧。高端光刻胶的保质期通常只有半年到一年，几乎不可能大规模囤积。这意味着，一旦原料供应和设备维护被干扰，中国主力晶圆代工厂可能在一个月内就面临减产，甚至停产。

一种占成本5%的耗材，理论上可以让一座价值数百亿的晶圆厂归零。在半导体材料这个高度专业、高度垄断的领域，任何一种小品类原料的供应节奏一旦被攥住，都能成为撬动整条产线的杠杆。

一边是日本可能用光刻胶施压，一边是中国开始用反倾销和稀土反制还手。中日之间这盘材料的棋，已经从过去的单向依赖，悄悄变成了双向博弈。

比造出来更难的，是被用起来

如果故事到这里就是一句“国产替代刻不容缓”，那它和过去十年里任何一篇卡脖子稿件都没有区别。真正值得讲下去的，是替代为什么这么难，难得超出大多数人的想象。

第一道坎，不是造，是用。

光刻胶是典型的非标产品。它的应用环境复杂到什么程度？同一颗芯片，光刻要走几十层，每一层的指标都不一样；哪怕是同一层，换一家工厂、换一台机器、甚至换一个操作人员，需求都会有偏差。这就决定了光刻胶往往是一厂一配方，很难标准化、模块化。一支国产胶从研发成功到真正在客户产线上量产主用，中间隔着的验证周期，是以年为单位计算的。

更现实的是，下游不敢换。

一位接近国内头部晶圆厂的人士给笔者打过一个比方：你的胶哪怕各项指标都和进口的打平，对fab来说，换一次供应商就意味着一次良率风险。

晶瑞电材董秘袁铮曾告诉笔者：“2023年国内大约要建16条新线。新线在评估供应商时会考虑国产替代，对我们来讲是个重要机会。”的确，而良率背后是真金白银，所以客户天然倾向于用惯了的东西，轻易不动，只有开新产线的时候，国产胶材才有被验证的机会。这就是认证壁垒最隐蔽也最致命的地方，它不在实验室，在人心。

另一个例子同样来自三年前，笔者参加了另一家国内光刻胶一线厂商彤程新材的电话业绩会议，交流期间，企业高管把这层窗户纸捅得很透。他们说，国产光刻胶进口替代，大家首先问的是有没有配方、有没有料号，但更要命的，是有没有足够强的量产能力。光刻胶是非标产品，替代进口时，两支胶的成分不可能完全一样，总有一些指标非劣于进口、另一些指标存在差异，这就需要对fab的机台做微调，需要和fab厂咬得非常紧、配合得非常快。能做到这一点的前提，是和国内龙头fab建立起极其紧密的合作关系。

二线厂商最常栽的跟头也在这里：实验室产品能过，量产产品过不了。同一个配方，小试漂亮，一上规模，批次之间的一致性、稳定性就崩了。彤程新材高管说，前几年这种事在二线厂商身上反复发生，带来的验证难度和时间，谁都没法保证。所以他们反复强调一句话：我们的本事，在于量产料号比别人多，量产能力、产品稳定性和一致性国内领先，这样fab厂才敢放量去用。

徐州博康的体会是另一个版本。该企业高管指出，人才壁垒给到的帮助，与其说是配方工艺，不如说是思路。因为光刻胶的配方千变万化，没有哪两家是一样的，客户每提一个指标偏差，你要知道该怎么调，而这背后是大量实验验证和长期在客户端摸爬滚打攒下的经验。拿来一两个简单配方，没有长期使用经验作支撑，是满足不了所有客户需求的。

这种经验，恰恰是最难买、最难偷、也最难补的东西。它不写在专利里，藏在工程师的手感和无数次失败的记录中，是巨头们真正的护城河。

第二道坎，是设备。

20204年3月，在SEMICON China2024期间，苏州芯睿科技总经理邱新智在专访中告诉笔者：“有一代设备就有一代材料，作为设备供应商，你要深刻理解和读懂材料，反之亦然。”

当然，他说的材料指的是键合胶。光刻设备和光刻胶的配合原理和键合工艺非常类似。

验证光刻胶，得有光刻机。另一家国产光刻胶龙头上海新阳，为了加快光刻胶验证和研发，不得不专门买光刻机机台，可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。能不能造胶是一回事，养不养得起验证这套昂贵的设备设备，是另一回事。集成电路制造用ArF湿法光刻胶产品技术要求高、投资需求大，

国产光刻胶企业这几年为了加速追赶，相继斥资买光刻机来验证产品性能。问题是光刻机金贵，买一台进来，相当于在厂里养了一头吞金兽，对本就规模不大的国产企业来说，是实打实的压力。两年来，上海市政府也加大了对光刻胶验证的设备链条的产业引导基金支持力度。

瓶子、冷链，和那场5.5亿美元的事故

魔鬼藏在最不起眼的地方。

在和国内几家光刻胶上市公司交流时，会反复听到一个词，瓶子。装光刻胶用的瓶子，国内目前还造不好，得进口。原因听起来近乎荒诞：国产瓶子有的性能不达标，有的纯度不够、带杂质，会污染胶。中国当然不是造不出瓶子，问题在于，光刻胶企业要的瓶子数量太少，大厂不愿意为这么一个小产品专门开一条产线，经济上不划算。于是一瓶顶尖的国产胶，最后可能因为没有一只合格的瓶子而功亏一篑。

这不是孤例。硅片有同样的盒子问题，装硅片的盒子也要进口，逻辑一模一样。抛光垫、基板玻璃、电子特气，几乎每一种小众半导体材料，都困在同一个怪圈里：市场小、验证长、技术高、被垄断，国内大厂因为算不过经济账而不愿碰。这是国产半导体材料共同的隐痛。

存储和运输，是另一处雷区。光刻胶保质期短，普遍只有半年到一年，有些品类甚至只有3到6个月，运输全程还得冷链。冷链推高了成本，成本又抬高了价格，进一步削弱了国产胶在客户面前的性价比。

一种本就难推的东西，被存储和物流又压了一层。

而纯度，是悬在所有人头顶的那把刀。衡量光刻胶纯度有个指标叫阻抗，国外能做到10的15次方量级，国内长期停在10的10次方，差了整整五个数量级。阻抗越高，纯度越高；纯度不够，轻则芯片良率下降，重则酿成污染事故。最惨烈的一次发生在2019年，台积电因为光阻原料被污染，上万片12寸晶圆直接报废，损失高达5.5亿美元。一瓶不合格的胶，烧掉的是一座工厂半年的利润。这件事之后，没有哪家fab敢拿良率去赌一支没有充分验证的国产料，下游的谨慎，是用真金白银的教训换来的。

对方既当选手，又当裁判，你怎么玩？

国产替代难，还难在一个更高维度上：规则。

在比利时，有一个叫IMEC的机构，全称比利时微电子研究中心，是全球半导体的指标性研发平台，很多最新的技术路线和标准都从这里走出去。光刻胶巨头们当然懂得这块地的价值。2013年，富士胶片就和IMEC合作，为有机半导体亚微米技术开发新的光刻胶；2017年，JSR干脆和IMEC在比利时合建了一个EUV光刻胶制备和认证中心，名义上是为EUV胶做认证和质量控制。

这一步棋的精妙在于，JSR既是场上的选手，又坐进了裁判席。当一家公司能参与制定认证标准，它对行业的话语权就不再只是产品层面的，而是规则层面的。更早之前，在JSR的主导下，EUV光刻胶的先驱企业、美国材料商Inpria完成了一轮3100万美元融资，参投的是SK海力士、三星、英特尔、台积电。换句话说，未来最先进的那一档胶，从研发、认证到下游采购，被一个利益共同体提前圈了起来。这是一道几乎牢不可破的防线，新进入者连规则的门都摸不到。

这套打法，中国能不能学？这恰恰是当下最值得想的一个问题。

值得注意的是，过去一年，中国确实开始往这个方向搭台子了。2025年10月，中国推出了首个EUV光阻测试标准，试图先把技术框架立起来；国家集成电路产业投资基金二期被引导着优先支持光刻胶这类核心材料；与此同时，监管层在推动国内晶圆厂优先采购合格的本土产品。目标也摆了出来：2024年中国光刻胶国产化率大约只有10%，而到今年，有望争取把自给率提到40%。

把研发机构、光刻机、fab、材料厂拧成一股绳，搭一个本土的协同验证平台，让国产胶有地方去做认证、有产线去试错、有标准去对齐，这是把IMEC那套主场优势搬回家的思路。它未必能复制比利时的全球地位，但至少能在国内市场里，把规则的一部分握回自己手里。一位耗材企业高管的看法是，过去我们总想着先把产品做出来再说，现在越来越多人意识到，光有产品不够，得有平台、有标准、有生态，否则做出来也进不了主流的局。

收获期里的几个名字

讲了这么多难，得说说亮的地方了。压着这么多重的壁垒，国产光刻胶居然真的在2025年走进了一个像样的收获期。

最直观的，是四家上市公司的成绩单。2025年三季报，彤程新材营收25.23亿元，归母净利润5.20亿元，同比增长11.46%，营收和净利润规模都领跑行业；南大光电营收18.84亿元，同比增长6.83%，归母净利润同比增长13.24%；上海新阳营收13.94亿元，同比增长30.62%，归母净利润增幅高达62.70%；晶瑞电材营收11.87亿元，净利润规模虽然只有1.28亿元，增幅却是惊人的19202.65%。业内习惯把这四家并称国产光刻胶的四小巨人。

它们各有各的突破口。KrF这一档，多家已经量产并通过核心客户验证。

彤程新材控股的北京科华，所产KrF胶国内市占率超过40%，上海基地1000吨半导体光刻胶产能进入试生产，连自产树脂的胶都投了市场。ArF这一档，头部企业开始进入量产爬坡。南大光电是国内唯一实现28纳米ArF胶规模量产的企业，良率做到了99.7%，宁波500吨年产线在2025年底全面达产；彤程的ArF胶已经实现销售；上海新阳的ArF干法过了验证，浸没式也拿到了订单；鼎龙股份潜江的产线获了两家晶圆厂订单；刚上市不久的恒坤新材，ArF胶也实现了小批量销售。

技术节点国产化进度（“好评”栏目组制图）

数字背后，是一种态势的转变。彤程在交流中透露的细节很说明问题：他们的“a胶”，也就是ArF胶，送样的已经不止一个料号，而且送的是量产产线产品，不是实验室样品，关键测试指标做到了国外大厂同等水平，正处在替代进口的最后阶段。他们的判断是，未来一年半内有望把a胶料号拓到两位数，进而在三年里大幅拉动光刻胶收入。一句话被他们反复说起：去年我们1.8亿元的半导体光刻胶收入是国内第一，第二、第三和我们的差距，可能是数倍到十倍。

更值得琢磨的，是他们把真正的护城河指向了哪里。不是成品胶，是树脂。

彤程新材表示，光刻胶上游材料的自供率，才是真正的能力体现。如果KrF实现了树脂自供，而且是量产级别的自供，毛利率能直接提升20到30个百分点。难点在于，高端KrF和ArF树脂要用阴离子聚合技术，全世界没几家掌握，金属离子指标要控到1ppb以下，量产的批次稳定性极难拿捏。

徐州博康的路径则更彻底，从单体、树脂、光酸到成品胶，整条链全是自己做、全是国产的，这正是潘新刚当年说的那句全产业链。博康还摸到了一个聪明的切入点：主流硅基逻辑大厂一时进不去，就先去做化合物半导体、半导体器件这些被巨头忽视的空白市场，2021年单KrF胶的销售就过了千万，再带着量产验证过的产品，反攻主流大厂。

但所有这些进展，都建立在一个更深层的变化之上。彤程被问到怎么看国外限制时的回答，几乎是这场叙事真正的转折点。他们说，两年前，国内fab厂对要不要国产化还是有争议的，但从2024年下半年到现在，争议小了很多，大家看清了一个道理：幻想是没有用的，要自力更生，没有回头路可以走。现在国内大fab是有共识的，必须做国产，必须加大国产化率，有没有政策都不重要，这条路是必须走的。国内最大的两家fab，对国产替代的迫切性非常强，反过来对供应商提出了更快替代的要求。

这是整件事里最重要的一次松动。过去十年，国产胶最大的敌人从来不只是日本的技术，而是下游那句不敢用。当fab从不敢用变成催着你快点替代，市场的天平才真正开始倾斜。

当AI走进合成实验室

如果说前面的突破靠的是十年苦功，那2026年春天出现的一个变量，可能会改写追赶的速度。

2026年5月，上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等单位，宣布攻克了高端KrF光刻胶树脂的稳定制备难题。做法很新：基于书生科学大模型和书生科学发现平台，他们搭了一套AI决策加自动化合成的闭环。AI模型先生成树脂的合成方案，方案被转成自动化平台的指令，在实验室里完成高通量的合成与表征，产出的分子量、热稳定性等数据再自动回传给模型，驱动算法优化下一轮方案。干实验和湿实验之间形成了自迭代的循环，光刻胶研发从经验主导，转向了数据驱动。

成果是实打实的。树脂的分子量和分散度PDI，批次稳定性做到了正负10%、PDI小于1.3，而批次稳定性，正是前面反复说到的、二线厂商最容易翻车的地方。产业端，厦门恒坤新材拿这个树脂去做配方适配，在邻近效应控制上展现出明显优势，正在推客户验证。

这件事的意义，远不止多一种国产树脂。它戳中的，是巨头护城河里最难攻的那一块，技术黑箱。日本企业的优势，一半在专利，一半在那种说不清、写不出、靠几十年实验喂出来的隐性经验。专利可以绕，黑箱却很难补，因为它本质上是一个庞大的、未被记录的实验数据库，藏在别人的工程师脑子里。

AI恰恰擅长干两件事。一是用分子结构设计和高通量筛选，在专利地图的缝隙里找到没被画死的新化合物，绕开海外密布的专利网；二是用数据驱动的方式，把那个原本要靠几十年人力去试错的经验积累，压缩成几个月的算法迭代。一位耗材企业高管的说法很形象：过去我们是在黑暗里一个一个配方去撞，人家撞了三十年，我们追了十年还差一截；现在AI相当于给了我们一盏探照灯，不一定一步到位，但至少能让试错变得有方向、有速度。

当然，AI不是万能解药。它能加速分子设计和小试，却替代不了量产的工艺稳定性，更替代不了客户端那场以年计的验证。它解决的是能不能更快造出来，而不是敢不敢用、稳不稳定。把AI当成捷径，是误读；把它当成压缩追赶时间的工具，才是它真正的价值。

有效的路，和被高估的建议

把这些线索收拢，国产光刻胶突围的有效路径，其实已经隐约成形，而过去专家们开过的一些药方，也到了该重新掂量的时候。

全品类和全产业链，潘新刚当年的两句话，方向是对的，而且越来越对。光刻材料一座fab要用上百种，少一种就可能让整条制程停摆，所以替代的终极目标必须是全覆盖；而只有把单体、树脂、光酸一路自供下来，才谈得上真正的国产化，也才守得住供应链安全、压得下成本、迭代得够快。彤程把毛利率的命门押在树脂自供上，博康把全链自主当成最自豪的本事，都是在给这两句话背书。这条路被验证是对的。

面板养半导体，曾经是个被反复提起的构想：半导体光刻胶市场小、壁垒高，面板光刻胶市场大、壁垒相对低，先用面板这门大生意养活团队、培养人才、积累工艺，再反哺半导体。这个思路有它的合理性，彤程同时布着面板和半导体两条线，也确实在用利润更好的新产品去补行业稼动率的不足。但今天回头看，它更像是一个过渡期的生存策略，而不是制胜的关键。因为半导体高端胶真正的难，KrF、ArF树脂的阴离子聚合、批次稳定性、客户验证，并不是靠面板那点工艺积累就能跨过去的。

面板能养人，养不出ArF。把它当成必要的输血可以，当成主路径会跑偏。

理想主义加钱，则是另一句被说滥、却依然成立的话。光刻胶是个吃力不讨好的活，研发成功还可能被压价，没有足够利润就投不起下一代研发，于是有人靠一句退休前想看到国产胶完全自主的信念撑着。这种信念珍贵，但不能只剩信念。彤程能有今天的进展，靠的是2020年涉足后半导体、面板、股权投资、研发加在一起砸进去的17亿元密集投入，三年才换来今天的收获期。坚持理想的人，不该是穷着的，这句话今天依然没过时。

但真正被低估的，是下游愿不愿意给机会。

过去十年，无数关于国产替代的讨论都聚焦在能不能造，却很少有人正视那句不敢用。而2025年最大的变化，恰恰发生在这里：fab从观望、压价、不敢用，转向了催着供应商加速替代。国家在推优先采购合格本土产品，大基金二期在往光刻胶倾斜，EUV测试标准在2025年底立了起来。当造得出的产品，终于遇上了敢用的客户和搭得起的平台，国产替代才第一次从一个技术命题，变成了一个商业命题。

所以，把所有线索叠在一起，中国光刻胶突破的有效路径，大致是这样一条：以全品类、全产业链守住安全底线和成本优势，用AI去压缩追赶研发的时间、绕开专利和黑箱，靠国家平台和测试标准把规则的主场一点点搬回来，再用fab端从不敢用到必须用的共识，把验证和放量的最后一公里跑通。前面三件事决定造得出，后面两件事决定用得上，缺一不可。

结语

回到2026年1月那则二氯二氢硅的公告。它和光刻胶不是一种材料，却是一个信号：在半导体材料这盘棋上，中国第一次不只是被动地补短板，也开始主动地出牌。攻守之间，那种过去几十年单向依赖的格局，正在松动。

但棋局远没有结束。日本可能收紧光刻胶的传言还悬在头顶，自给率从10%到40%的目标还要靠一支支料号去填，最高那一档的EUV胶，对国产而言依然几乎是一片空白。光刻胶占一片晶圆的成本不到5%，却足以让一座价值数百亿的工厂停摆，这个反差不会因为几家公司的突破就消失。

潘新刚当年那句迫在眉睫，今天读来一点都不夸张。只是和三年半前不同的是，那时它是一句口号，如今它后面跟着的是彤程的25亿营收、南大的99.7%良率、上海AI实验室的闭环合成，和国内大fab那句没有回头路可以走。

最难替代的那5%，正在被一寸一寸啃下来。这条路依然漫长，但它第一次有了清晰的方向，和不止一种可以走通的走法。